玻璃

355nm波長UV雷射光源搭配光學模組/元件設計，傳統上可對玻璃薄片或玻璃晶圓進行複數開孔/開溝或切割製程。

晶圓

運用355nm波長UV雷射光源，搭配光學模組/元件設計，可針對薄晶圓(例如Si,GaAs,GaN…)進行高速及降低邊緣熔渣切割/切片製程，或使用不同的繞孔方法，可對晶圓進行高深寛比鑽孔/開溝製程。 此外，引用超快雷射光源，例如皮秒雷射或飛秒雷射，搭配原有的光路設計能達到更高品質的需求。

陶瓷

氮化鋁、氧化鋁陶瓷基板的切割、畫線或鑽孔。

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